Polyimid (PI) er et højtydende organisk polymermateriale, der indeholder imidring (-CO-NR-CO-) strukturelle enheder i sin hovedkæde. Det produceres typisk ved polykondensationsreaktionen af aromatiske dianhydrider og diaminmonomerer. Polyimid har fremragende termisk og kemisk stabilitet, hvilket gør det til et af de tekniske plastmaterialer med den bedste varmebestandighed. Det bevarer gode mekaniske og elektriske isoleringsegenskaber over et bredt temperaturområde og finder således udbredt anvendelse i høje-materialer.
Polyimidmaterialer er generelt klassificeret i to hovedkategorier: termohærdende og termoplastiske. Afhængigt af den molekylære struktur og forarbejdningsmetode kan den laves i forskellige former, såsom film, fibre, skum, belægninger og kompositmaterialer. Denne type materiale har høj temperaturmodstand, strålingsmodstand, opløsningsmiddelmodstand, lav dielektrisk konstant og fremragende dimensionsstabilitet, men det er vanskeligt at behandle og har en høj pris. Industrielt syntetiseres polyimid ofte ved hjælp af en to--metode (polyaminsyremetode) eller en et---metode for at opnå kontrol over molekylær struktur og egenskaber.
På grund af dets fremragende omfattende egenskaber er polyimid meget udbredt inden for områder som elektronisk information, rumfart, mikroelektronisk emballage, fleksible skærme, isoleringsmaterialer og høje-temperaturstrukturmaterialer, hvilket gør det til et af de væsentlige funktionelle materialer i moderne højteknologiske industrier. Med udviklingen af avanceret fremstilling og elektronisk teknologi bliver polyimids rolle i høj-elektroniske enheder med høj-hastighed, fleksibel elektronik og ekstreme miljøapplikationer stadig mere fremtrædende og har betydelig videnskabelig værdi og ingeniørmæssig betydning.
